A maioria dos componentes eletrônicos converte energia elétrica em calor, em maior ou menor quantidade, dependendo de suas características ou regime de operação.
Se este calor não for convenientemente transferido para o meio ambiente, o componente se aquece além dos limites previstos e com isso pode "queimar".
Os radiadores ou dissipadores de calor são os elementos que ajudam a fazer esta transferência, sendo por isso, de enorme importância nas montagens eletrônicas.
Quando uma corrente elétrica deve vencer uma resistência para sua circulação, ou seja, encontra uma oposição, o resultado do "esforço" de sua passagem é a produção de calor. Energia elétrica se converte em calor e isso é válido para a maioria dos componentes eletrônicos comuns.
O calor liberado neste processo tende a aquecer o componente e em consequência da diferença de temperatura que se estabelece entre ele e o meio ambiente, tem início a uma transferência de calor para esse meio ambiente, conforme mostra a figura 1.
A diferença de temperatura entre o componente e o meio ambiente determina a velocidade com que o calor gerado é transferido. Assim, chega o instante em que o calor gerado e o transferido se igualam quando então a temperatura do corpo que o gera se estabiliza.
A transferência do calor gerado para o meio ambiente depende de diversos fatores como a superfície de contacto do componente com o meio ambiente; a capacidade que ele tem de conduzir o calor do ponto em que ele é gerado até o ponto de contacto com o meio ambiente e finalmente a diferença de temperatura entre esses dois pontos.
Podemos comparar a diferença de temperatura entre o ponto em que o calor é gerado (componente) e o meio ambiente (ar que o circunda) como a diferença de potencial elétrico entre os dois pontos.
O fluxo de calor entre os dois pontos é feito por um percurso de modo semelhante a uma corrente. Assim, temos um circuito "térmico" em que existe uma "resistência" que deve ser vencida pelo calor para chegar ao meio ambiente.
Se a resistência for elevada, ou seja, houver dificuldades para o calor gerado numa pastilha de um componente, por exemplo, um transistor ou um circuito integrado, chegar até o meio ambiente, sua temperatura se eleva, pois deve haver "maior tensão" para o calor sair, vencendo a oposição encontrada.
Veja que, com o aumento da "tensão" que no caso é a temperatura, temos maior "pressão" e com isso aumenta o fluxo de calor, de modo que chega um instante em que ocorre o equilíbrio da situação: a quantidade de calor gerado é igual à quantidade de calor transferido para o meio ambiente.
Em eletrônica, devemos cuidar para que isso ocorra numa temperatura que não comprometa a integridade do componente. Por exemplo, o silício usado na maioria dos dispositivos semicondutores como diodos, transistores e circuitos integrados não pode se aquecer a uma temperatura maior que 125 graus centígrados.
A maioria dos componentes é dotada de recursos que facilitam a condução do calor gerado para sua superfície e daí para o meio ambiente. No entanto, muitos componentes têm dimensões insuficientes para fazer isso sozinho, ou seja, possuem uma superfície de contacto insuficiente para que o calor gerado possa ser transferido com facilidade.
Isso ocorre porque um dos fatores que influi na transferência do calor de um meio para outro é a superfície de contacto entre esses dois meios.
Transistores e circuitos integrados de potência consistem em exemplos disso. Suas pequenas dimensões impedem que mais do que algumas centenas de miliwatts e eventualmente alguns watts de energia seja convertida em calor e transferida (dissipada) para o meio ambiente de modo eficiente.
Como conseguir que estes componentes transfiram para o meio ambiente todo o calor gerado de modo que sua temperatura não se eleve além dos limites permitidos?
Levando em conta que o calor gerado pode ser transferido para o meio ambiente de três maneiras, irradiação, contacto e convecção, temos as seguintes possibilidades:
a) contacto
Os metais são bons condutores de calor. Assim, a montagem de componentes eletrônicos em contacto com superfícies maiores de metal, desde que não haja contacto elétrico, mas somente térmico, ajuda na transferência do calor.
Assim, para pequenos transistores, transistores de média potência e mesmo circuitos integrados, uma solução para o problema da transferência do calor é montá-los encostados numa superfície de metal maior, capaz de ajudar a absorver e transferir para o meio ambiente o calor gerado.
Na figura 4 temos uma solução dotada para o caso de transistores de média potência como os BD135 e TIP31 quando eles não operam com sua potência máxima.
Neste caso, montamos o transistor em contacto com uma área cobreada maior da placa de circuito impresso, a qual ajuda absorver o calor gerado, e como tem uma superfície maior de contacto com o ar ela transfere esse calor para o meio ambiente.
Podemos dizer que a própria placa de circuito impresso pode ser usada como radiador de calor neste caso.
b) convecção
O componente aquecido transfere o calor para o ar ambiente que então se aquece. O ar aquecido é mais leve que o ar frio a sua volta e por isso tende a subir. Forma-se então uma corrente de ar quente ascendente sobre o componente que "leva o calor" para cima. Nos aparelhos de alta potência é importante deixar orifícios de ventilação para que esse ar quente seja expelido. Temos então furos por baixo por onde entra o ar frio e furos por cima por onde sai o ar quente.
Podemos aumentar a capacidade de transferência de calor para o meio ambiente forçando a ventilação, o que pode ser feito com ajuda de um ventilador. Este recurso é bastante usado nos computadores que possuem ventoinhas de refrigeração que forçam a circulação de ar pelos componentes que se aquecem.
Existem até "micro-ventiladores" que podem ser encaixados sobre circuitos integrados de computadores (caso do Pentium) para ajudar a dissipar o calor que ele gera.
c) Irradiação
Parte do calor gerado por qualquer corpo é irradiada na forma de ondas eletromagnéticas. Uma boa parte desta radiação está na faixa dos infravermelhos e para sua propagação não se necessita de um meio material.
Verifica-se que os corpos negros irradiam muito melhor o calor do que os corpos de outras cores. Por este motivo, os componentes pintados de preto possuem uma capacidade maior de irradiação de calor do que os equivalentes que tenham invólucros de cores mais claras, conforme sugere a figura 6.
OS RADIADORES DE CALOR
Evidentemente, muitos dos componentes eletrônicos sozinhos, não podem transferir todo o calor geram para o meio ambiente.
Se usarmos recursos que facilitem a transferência do calor gerado em maior quantidade, deixando o elemento principal do componente numa temperatura satisfatória, ele pode operar de modo mais eficiente sem perigo de dano.
O recurso usado para ajudar um componente a transferir calor para o meio ambiente é o radiador de calor ou dissipador de calor.
Este elemento aproveita todos os três modos de transferência de calor para o meio ambiente.
Assim, a quantidade de calor que um radiador de calor pode transferir para o meio ambiente depende basicamente dos seguintes fatores:
a) tamanho
Na realidade, o que deve ser levado em conta é a superfície do radiador de calor que tem contacto com o meio ambiente. Para aumentar esta superfície, os radiadores são construídos com muitas dobras ou aletas, conforme mostra a figura 7.
Vale então a superfície de contacto de todas as aletas com o meio ambiente. Obtém-se assim uma superfície muito grande mesmo utilizando-se um componente que ocupa um volume relativamente pequeno, conforme damos a entender no tipo mostrado na figura 7.
Para os casos em que a potência que se deseja dissipar não seja tão grande, uma simples chapinha fixada no componente, ou ainda dobrada na forma de "U" ou "L" já pode dar resultados satisfatórios, conforme mostra a figura 8.
Veja que, se notarmos o aquecimento excessivo de um componente isso realmente significa que o calor produzido não está sendo transferido para o meio ambiente e isso pode não se dever exclusivamente ao radiador.
b) contacto
Deve haver um contacto físico que facilite a transferência de calor entre o componente e o radiador. De modo a melhorar este contacto, diversos são os recursos que podem ser utilizados.
Um deles consiste no uso de uma pasta térmica que é feita a base de silicone, um bom condutor de calor. Tanto o componente como o radiador são untados com esta pasta antes da montagem, conforme mostra a figura 9.
Veja que nos casos em que o componente deve ficar isolado do radiador, devemos colocar entre e ele e o radiador um elemento isolante apropriado. Este isolador pode ser feito de mica ou um plástico especial, bom condutor de calor, mas que não conduza a corrente elétrica, conforme mostra a figura 10.
c) Irradiação
Os radiadores escuros são mais eficientes do que os claros na transferência de calor para o meio ambiente. Veja que, se a transferência por contacto já for eficiente e até houver a ajuda de ventilação, o uso de um radiador claro não altera em muito a eficiência do sistema.
