A IBM desenvolveu (em 2007) um processo para reciclar wafers de silício arranhados em sua fábrica de chips para aproveitá-los em painéis solares, na fabricação de painéis solares para a produção de energia elétrica. Na foto, Michelle Bolz, engenheira da IBM segura um painel solar feito com wafer reciclado conforme noticiamos na época.
Michelle Bolz
Através de um processo a IBM pode agora remover de forma mais eficiente a propriedade intelectual da superfície do Wafer tornando-o disponível para reuso no ajuste de processo de manufatura ou ainda para vendê-lo para a indústria de células solares.
O processo está sendo atualmente usado na fábrica VT em Burlington, e sendo implantado na IBM de East Fishkill.
A IBM e outros usam wafers de silício como material básico para a fabricação de microprodutos eletrõnicos. De acordo com a Semiconductor Insustry Association mais de 250 000 wafers são fabricados por dia em todo o mundo, sendo que aproximadamente 3,3% deles saem com defeito (arranhões), não podendo ser usados.
Isso significa que, por ano aproximadamente 3 milhões de wafers devem ser descartados em todo o mundo. Como os wafers contém informações das fábricas que consistem em propriedade intelectual eles não podem ser simplesmente vendidos para serem usados em outras aplicações, devendo ser destruídos ou então tornando-se lixo eletrônico de difícil eliminação.
Com o processo desenvolvido pela IBM, as informações contidas nos wafers, dos chips que estariam sendo produzidos, podem ser apagadas, o que permite o seu aproveitamento por terceiros. Com isso esses wafers podem ser vendidos aos fabricantes de painéis solares por um preço conveniente.
Acredita-se que uma economia de 30 a 90% para os fabricantes pode ser conseguida já que eles partem de um wafer pronto, não precisando fabricá-los.
Na foto, a equipe IBM mostrando wafers com defeito e um painel solar feito com eles
